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Descripción
Características de la placa fría líquida de la GPU de la CPU
1. Alta conductividad térmica: Transfiere eficientemente el calor de la CPU o GPU al refrigerante para una disipación de calor efectiva.
2. Diseño personalizable: disponible en una variedad de tamaños y configuraciones para adaptarse a diferentes CPU y GPU.
3. Mecanizado de precisión: adopte un diseño de alta precisión para garantizar el mejor rendimiento de contacto y enfriamiento.
4. Material duradero: Hecho de materiales como cobre o aluminio, y con recubrimiento anticorrosión, se puede utilizar durante mucho tiempo.
5. Compacto y liviano: diseñado para su uso en espacios reducidos mientras minimiza el peso adicional.
6. Mejorar la eficiencia de enfriamiento: se adopta un diseño avanzado de corredor para maximizar la disipación de calor y mantener una temperatura de trabajo estable.
- placa fría de cpu
- placa de refrigeración líquida
- CPU Intel X3液冷板
Capacidad de producción:
100000
Plazo de entrega:
En 30 Dias
Incoterms:
No informadoDescripción de empaque:
No informado
Más sobre
CoolerMaxTechnology Co.,Ltd
100-200
Empleados
100K - 200K
Volumen de ventas (USD)
80%
% de ventas de exportación
Año
Año de fundación
Tipo de negocio
- Fabricante
Palabras clave
- placa fría de cpu
- enfriadores de aletas de alfiler AlSiC para IGBT
- placas frías líquidas entubadas
- cámara de vapor
- placas frías soldadas al vacío
- placa fría líquida FSW
- servidor de refrigeración
- disipador de calor
- aleación de cobre y tungsteno Ver Mais
Contacto y ubicación
-
shourong ********
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+86 1********
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东莞 / 广东 | China
shourong ********
+86 1********
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